联发科技发布天玑9500旗舰AI芯片 3nm制程引领终端新升级
（图片来自网络）
9月22日，联发科技发布了搭载业界领先第三代3纳米制程的旗舰5G智能体AI芯片——天玑9500，该芯片在多项技术领域实现突破性升级，为终端设备带来全新体验。
性能表现：天玑9500采用全大核CPU架构，包含1个主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核与多个大核，单核性能相较上一代提升32%，多核性能提升17%，同时超大核与多核功耗也大幅降低，展现强劲且能效优异的性能。
- 搭载G1-Ultra GPU，峰值性能相较上一代提升33%，支持虚幻引擎5.6等图形技术，为游戏与画质体验提供支持。
- 集成双NPU（超性能NPU与超能效NPU），超性能NPU峰值性能提升111%，支持4K文生图与大模型运算，超能效NPU则优化AI能效比。
影像与视频：搭配Imagiq 1190影像处理器，支持2亿像素直出、实时追焦与4K 60帧人像视频录制等，搭载芯片的高能效特性让视频拍摄体验更稳定。
通信与节能：集成多项技术如天玑AI通信节能、选网、定位等技术，优化5G和Wi-Fi场景下的功耗与网络体验，如5G场景功耗节省10%等，助力终端续航提升。
联发科技表示，首批搭载天玑9500芯片的终端预计于10月份上市，将为消费者带来更智能、高效的设备使用体验。
（声明：该内容经AI精编）
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