联发科天玑9500芯片测试曝光:1+3+4架构性能初显

2025年8月16日
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(图片来自网络)

联发科天玑9500芯片测试成绩现身,引发行业关注。

据消息显示,联发科天玑9500将早于高通第二代骁龙8至尊版发布,暂定于9月22日登场。

近日,天玑9500在Geekbench 6完成基准测试,单核得2352分、多核7129分(注:此为参考成绩,实际机型需调试优化)。

CPU架构与核心参数

  • 采用台积电N3P工艺制造,工艺先进保障性能与功耗。
  • CPU采用“1+3+4”三丛架构,包含1个Travis核心、3个Alto核心、4个Gelas核心。
  • 核心频率分别为:Travis核心4.21GHz、Alto核心3.5GHz、Gelas核心2.7GHz,高频率核心保障单核性能。

此外,芯片配备强大配置:

  • GPU为Mali-G1 Ultra MC12,图形处理能力强劲。
  • L3缓存16MB、SLC缓存10MB,缓存配置提升多任务效率。
  • 第九代AI NPU提供100TOPS算力,AI功能体验更智能。
  • 支持四通道LPDDR5X内存(速率达10667Mbps),内存带宽充足。
  • 支持UFS 4.1闪存,存储速度快。

联发科选择提前发布天玑9500,意在抢占高端智能手机市场,与高通第二代骁龙8至尊版形成竞争,相关搭载该芯片的机型预计10月上市。

(声明:该内容经AI精编) 查看原网页

精彩评论(10)

  • 网友10 2025-08-16 10
    希望这款芯片能带来更多创新功能,让手机使用更方便!
  • 网友9 2025-08-16 10
    1个高频率核心很吸引人,多核跑分够用吗?
  • 网友8 2025-08-16 10
    作为普通用户,最关心新机价格和续航,芯片好没用上也没用~
  • 网友7 2025-08-16 10
    期待10月能看到搭载它的手机,性能提升明显不?
  • 网友6 2025-08-16 10
    这款芯片的AI算力很高,使用起来会不会更智能?
  • 网友5 2025-08-16 10
    联发科抢在骁龙之前发布,市场竞争更激烈了,对消费者有好处?
  • 网友4 2025-08-16 10
    Geekbench测试成绩仅供参考,实际应用性能也得看系统优化吧?
  • 网友3 2025-08-16 10
    台积电N3P工艺应该很先进,对比高通的芯片,表现会如何呢?
  • 网友2 2025-08-16 10
    1+3+4架构听着新鲜,这芯片将来手机用起来会快很多吧?
  • 网友1 2025-08-16 10
    联发科这款芯片性能不错,期待新手机上市后体验~
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