台积电推出CoPoS先进封装技术，面板尺寸达750x620mm
（图片来自网络）
台积电传来重要技术进展！近日，消息称其正在整合CoWoS与FOPLP先进封装技术，推出新一代“CoPoS”封装工艺，为解决AI大尺寸芯片封装难题带来新方案。
核心亮点：
- 面板化升级：CoPoS是CoWoS的面板化版本，将芯片排列在方形基板上，取代传统圆形硅中介层，大幅优化面积利用率与成本。
- 尺寸突破：面板尺寸可达310x310mm、515x510mm，甚至最高达750x620mm，远超传统300mm圆形晶圆，为AI芯片大规模生产提供有力支撑。
- 量产规划：首条实验线预计2026年设立，量产落地于嘉义AP7厂等，最快2028年底至2029年上半年实现量产；美国亚利桑那州也有相关厂规划。
据供应链消息，CoPoS针对AI芯片“尺寸扩大带来翘曲问题”的难点，创新采用玻璃或蓝宝石方形载具作为中介层，搭配RDL再分布层，有效缓解翘曲问题，同时支持更高集成度与光罩应用。
此外，台积电已规划引入KLA、TEL等多家国际知名企业与台厂参与供应链建设，全球供应链竞标火热，CoPoS有望成为下一代先进封装技术的主流方向之一。
（声明：该内容经AI精编）
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