英特尔14A工艺节点进展顺利，目标2026年量产

2025年10月25日

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IT之家10月25日消息，科技媒体Wccftech报道称，英特尔首席财务官大卫·津斯纳透露，其面向外部晶圆代工客户的14A工艺节点取得重大突破。

工艺性能领先：在同等开发成熟度节点下，14A工艺在性能和良率方面均超越前代18A节点，研发进度甚至超过内部预期，为芯片制造奠定坚实基础。

市场定位关键：14A工艺侧重面向外部客户，与主要服务内部产品的18A不同，其市场表现直接关系英特尔在高端芯片代工领域的竞争力，为此英特尔采用深度绑定客户的开发策略。

开发协作模式：英特尔在14A工艺的重要研发阶段，向潜在客户提供样品测试，通过收集客户反馈持续优化产品，确保精准满足市场需求。

技术规格与目标：14A工艺预计2026年底投产，将采用行业前沿的High-NA EUV光刻设备，并搭载性能更强的第二代RibbonFET全环绕栅极晶体管等先进技术，展现技术迭代优势。