高通推出AI芯片布局数据中心市场，挑战英伟达等科技巨头
近日，科技企业高通宣布将推出人工智能芯片AI200和AI250，正式布局人工智能数据中心芯片领域，与英伟达、AMD等企业展开竞争。
据高通官方消息，AI200计划于2026年上市，AI250预计到2027年推出，两款芯片主打提升内存容量与AI应用运行效率，可安装于配备液冷系统的完整服务器机架中。
- 该芯片研发基于高通智能手机芯片中的“Hexagon神经网络处理单元（NPU）”，聚焦于人工智能模型的推理环节。
- 高通强调，其机架系统对云服务提供商等客户而言，运营成本更低，单机架功耗为160千瓦，具备成本与效率优势。
- 高通计划单独销售AI芯片及组件，尤其针对超大规模企业客户，且可能成为英伟达、AMD等竞争对手在数据中心部分组件的客户。
目前，英伟达以约90%的市场份额占据人工智能芯片市场主导地位，AMD也在该领域持续布局。行业分析师认为，高通的入局为人工智能芯片市场注入更多竞争活力，推动行业多元化发展，预计未来全球数据中心相关资本支出将持续增长，推动技术进步与产业升级。
（声明：该内容经AI精编）
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