英伟达Vera Rubin超级芯片发布：性能提升3倍，HBM4显存登场
（图片来自网络）
近日，在华盛顿举办的英伟达GTC 2025大会上，英伟达CEO黄仁勋首次公开展示了其下一代超级芯片——Vera Rubin芯片。该芯片整合了Vera CPU与Rubin GPU，性能较上一代提升约3倍，同时搭载了HBM4显存。
据黄仁勋介绍，Rubin GPU由台积电代工的首批样品已送入实验室测试，每颗GPU配备8个HBM4接口及两颗核心芯片。Vera CPU搭载88个定制Arm架构核心，最高支持176线程。英伟达计划于2026年第三或第四季度完成Rubin GPU量产，与现有Blackwell Ultra平台量产节奏相当或更早。
具体来看，英伟达的Vera Rubin NVL144平台采用两颗新芯片组合，Rubin GPU由两颗核心组成，具备50 PFLOPS算力，搭配288 GB HBM4显存；配套的Vera CPU提供88个定制Arm核心、176线程，NVLINK-C2C互联带宽达1.8 TB/s。该平台可实现3.6 Exaflops（FP4推理）与1.2 Exaflops（FP8训练）算力，较上一代提升约3.3倍，系统总显存带宽达13 TB/s，快速存储容量75 TB。
未来，英伟达还计划推出更高端的Rubin Ultra NVL576平台，NVL规模扩展至576，GPU升级为四颗核心，性能达100 PFLOPS，搭载1 TB HBM4e显存。该平台可实现15 Exaflops（FP4推理）与5 Exaflops（FP8训练）算力，较上一代提升14倍，HBM4显存带宽4.6 PB/s，快速存储容量365 TB。
（声明：该内容经AI精编）
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