国产EDA跨入AI时代 芯和半导体发布2025软件集
（图片来自网络）
2025芯和半导体用户大会近日在上海举办，以“智驱设计，芯构智能（AI+EDA For AI）”为主题，聚焦AI大模型与EDA融合，探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计新范式。
在第二十五届中国国际工业博览会（CIIF）上，芯和半导体凭借自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis斩获大奖，成为该奖项历史上首个出现国产EDA的身影。
芯和半导体创始人代文亮博士表示，国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》落地后，半导体行业迎来变革：AI大模型需求爆发但单芯片性能受限，Chiplet先进封装成为延续算力增长的关键，倒逼EDA工具向封装级协同优化发展；同时，AI数据中心成为复杂系统工程，推动EDA从单芯片设计向全系统级设计（STCO）升级。
芯和半导体在Chiplet、封装与系统领域具有长期积淀，已建立“从芯片到系统全栈EDA”优势，全方位支撑AI算力芯片、系统扩展与算力稳定输出。特别加入“XAI智能辅助设计”核心底座，让EDA从“规则驱动设计”演进为“数据驱动设计”，大幅提升设计效率，标志着国产EDA正式跨入AI时代。
本次大会，芯和半导体正式发布Xpeedic EDA2025软件集，涵盖Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台、集成系统仿真平台三大核心平台，并推出六大行业解决方案，全面应对AI硬件从芯片级、节点级到集群级的算力、存储等设计挑战。
（声明：该内容经AI精编）
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