骁龙下一代旗舰芯片前瞻：基于台积电N2p工艺，架构调整引行业关注
（图片来自网络）
IT之家 11 月 4 日消息，博主 @数码闲聊站 最新透露，骁龙下一代旗舰芯片将采用台积电 N2p 工艺。这款芯片将有标准版和 Pro 版两种版本，其第三代自研 CPU 架构调整为 2+3+3 形式，两种版本的 GPU 规格存在差异，且疑似只有 Pro 版本支持 LPDDR6，性能指标表现出色。预计该系列芯片命名为“骁龙 8 Elite Gen 6”。
从性能指标来看，满血版的“PPT 性能比较突出”。结合网友互动，有用户调侃“UFS5+LPDDR6+台积电工艺 这配置价格肯定不低”，博主回应“相比前代再提升 500 元左右”；还有用户欢呼“骁龙 8elite gen6Pro、骁龙 8elite gen6 这些命名好顺口”，博主笑答“这类命名大家都能懂”。
作为参考，第五代骁龙 8 至尊版延续 2+6 核心架构，两个性能核心频率达 4.6GHz，六个大核心运行于 3.62GHz，相比前代产品 CPU 性能提升 20%、能效提升 35%、整体功耗降低 16%，为下一代旗舰芯片发展提供参考。
（声明：该内容经AI精编）
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