AI+EDA引爆半导体良率变革华大九天工具率先突破

2025年8月20日

（图片来自网络）

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根据IC Insights数据，2025年全球晶圆代工市场规模预计达1698亿美元，但晶圆厂（Fab）的扩张与盈利始终依赖良率（Yield）这一核心指标。传统的工艺诊断因人工经验与反复试验难以应对复杂工艺变量，催生了EDA（电子设计自动化）结合AI的“Fab革命”。

数据显示，存储厂和逻辑厂良率提升1%分别能带来每年1.1亿美元、1.5亿美元的净利润，且先进制程下良率对利润影响持续放大。传统良率管理依赖人工目检或规则算法，存在主观性强、数据割裂等问题。

AI介入后，通过整合全链路数据构建高维度模型，可精准定位工艺偏差与缺陷，实现事前预测。EDA厂商将AI融入工艺检测与良率优化，国产EDA迎来换道机会。

华大九天的Vision平台作为代表性案例，基于图形化分析，在工艺开发与量产阶段均展现优势：

工艺开发阶段：智能风险预测（Vision HP）分析2%芯片面积即可锁定16000+风险点，缺陷捕获率较传统方式提升百倍；生成式轮廓预测（Vision ID）实现“设计即预测”。
量产阶段：智能缺陷分析与采样（Vision PD）自动识别系统性缺陷根因；离线智能量测（Vision ID）支持主流量测设备，解决效率与资源问题。

综上，Vision平台打通设计到产品的全链条数据，以EDA+AI为核心，为良率提升提供了清晰路径，推动半导体制造实现自主可控与技术突破。

AI+EDA引爆半导体良率变革 华大九天工具率先突破