中国挑战日本功率半导体主导权技术差距缩至1 - 3年

2025年8月20日

（图片来自网络）

日本在功率半导体领域长期占据一定优势，但正面临中国企业快速追赶和价格竞争带来的严峻挑战。据《日经亚洲》报道，中国企业在硅和碳化硅基板制造方面已建立完整生产能力，借助低廉能源成本与庞大市场快速成长，其垂直整合模式也对日本企业构成挑战。

业内专家指出，日本与中国企业在硅芯片上的技术差距可能仅有一到两年，在碳化硅上也不超过三年。日本企业需加速整合以提高成本竞争力。

功率器件是电子设备的电源供应与管理核心部件，也是实现无碳、碳中和社会的关键组件，需求预计持续增长。

罗姆与东芝曾合作计划，但合作进展现状停滞，缺乏实质性成果。罗姆已放弃寻求除联合制造之外的深入合作，而联合制造项目仍在稳步推进。

日本功率芯片产业有五大厂商，但每家市场份额均不足5%，缺乏统一战线是大难题。毕马威指出，日本与中国技术在硅芯片上差距仅1 - 3年，碳化硅也不超三年，日本需尽快整合。

中国企业逐步积累生产复杂产品的能力，如今能以常规单晶硅制造完整功率芯片器件，部分企业进入高端碳化硅基板市场，低成本能源助力其以竞争价格生产，规模化生产降低成本。

日本企业高估本土市场与全球竞争力，导致行业竞争力面临挑战。罗姆、三菱电机等企业近年面临困境，产能调整与裁员等动作显现压力。

日本功率芯片厂商最大的问题是价格竞争，抗衡中国对手需整合。政府曾推动合作，但产业整合困难重重，各厂商市占率接近、优势各异，缺乏领军者，协调不易。

展望未来，中日功率半导体领域竞争将持续，日本需加速整合提升竞争力，中国企业也在不断追赶。

中国挑战日本功率半导体主导权 技术差距缩至1 - 3年