谷歌首款3nm N3P工艺芯片Tensor G5曝光，成全球量产先例

2025年8月23日

（图片来自网络）

近日，科技媒体WccfTech爆料，谷歌在Pixel 10系列手机上搭载的Tensor G5移动芯片采用台积电最新3纳米N3P工艺制造，成为全球首款基于该制程的量产芯片。

此前外界曾猜测Tensor G5可能采用台积电第二代3纳米N3E工艺，但随着爆料深入，确认该芯片基于台积电第三代3纳米N3P工艺生产。这意味着谷歌不仅追平了竞争对手在制程技术上的差距，还率先发布了全球首款N3P工艺量产芯片，占据技术先机。

从技术细节来看，N3P是N3E的光学微缩版本。在相同功耗下，N3P可提升约5%性能；或在相同性能下节省5%-10%能耗，将为移动设备带来更长续航、更低发热的优势。

在性能表现上，Tensor G5的TPU（张量处理单元）最高提升60%，CPU平均速度提高34%。谷歌表示，这能让Pixel手机在网页浏览、AI功能运行等日常场景中反应更快速。

对比搭载Tensor G4的Pixel 9 Pro XL，Pixel 10 Pro XL在GeekBench 6.4.0跑分中，单核提升15.09%，多核提升32.03%，性能表现更上一层楼。