中国科学家全球首创纤维芯片，开启柔性芯片新纪元

2026年1月22日

（图片来自网络）

中国科学家全球首创“纤维芯片”，为芯片领域带来革命性变革。

复旦大学彭慧胜/陈培宁团队在《自然》主刊发布成果，突破传统硅基芯片研究范式，率先实现弹性高分子纤维内的大规模集成电路（“纤维芯片”），在信息处理能力与纤维特性（柔软、适应形变、可编织等）上优势显著，有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴领域提供新解决方案。

团队通过设计多层旋叠架构，在弹性高分子纤维内实现大规模集成电路，突破了传统芯片“硬质”限制，让芯片具备高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势。

受访团队表示，“纤维芯片”信息处理能力与经典商业芯片相当，同时具备传统芯片难以实现的柔性等特性。

应用场景广泛，例如：

“纤维芯片”还具备优异柔性，可耐受弯曲、拉伸、扭曲等复杂形变，且经历水洗、高低温、卡车碾压后仍能正常工作。不过，团队也强调，目前仍需在集成密度、性能提升等方面继续攻关，未来期待与产业界合作实现规模化应用。

研究涉及化学、信息、电子、医学等多学科，依托多学科交叉研究平台，未来有望实现更广泛应用。