中国科学家全球首创“纤维芯片”，拓展芯片应用新领域
（图片来自网络）
中国科学家在全球首创“纤维芯片”，这一突破性进展为芯片应用开启新篇章。复旦大学彭慧胜/陈培宁团队在《自然》主刊发布的研究成果，突破传统硅基芯片范式，通过多层旋叠架构在弹性高分子纤维内实现大规模集成电路功能，展现出高度柔软、适配复杂形变、可编织等独特优势。
从2020年起，团队为解决传统连接硬质芯片电路舒适性差、连接不稳定等问题，启动纤维芯片攻关。该芯片信息处理能力接近经典商用芯片，有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业提供有力支撑。团队负责人陈培宁表示，为新兴领域应用场景提供新路径而非取代现有芯片。
应用前景广阔：
- 脑机接口领域：有望在一根头发丝细的纤维内集成“传感-信号处理-刺激输出”闭环系统，采集神经信号性能与商用设备相当，为脑科学和神经疾病诊疗提供新工具。
- 电子织物领域：无需外接处理器，可直接编织成柔软、透气的全柔性电子织物系统，可实现动态像素显示。
- 虚拟现实领域：构建的智能触觉手套兼具高柔性与透气性，改善触觉接口与皮肤贴合度，应用于远程医疗机器人手术等精细操作场景。
“纤维芯片”优异柔性可耐受弯曲、拉伸等复杂形变，经水洗、高低温、卡车碾压等环境仍能正常工作。研究涉及化学、信息、电子等多学科领域，团队协同攻关，未来将进一步提升器件集成密度与信息处理性能，推动规模化制备和应用。
（声明：该内容经AI精编）
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