苹果与英特尔重启芯片合作!2028年将代工iPhone A22芯片
(图片来自网络)
快科技1月24日消息,据分析师Jeff Pu最新报告显示,苹果计划与英特尔重启芯片领域合作。本次合作核心是英特尔代工苹果自主设计的Arm架构芯片(与早年Mac采用的英特尔x86架构自研处理器不同),初期仅覆盖部分非Pro版iPhone芯片。英特尔负责芯片制造环节,苹果主导芯片设计,英特尔仅承担小部分代工份额,台积电仍为苹果芯片主力代工厂。
合作核心目标为分散供应链风险、助力英特尔拓展半导体代工业务。随着英伟达在AI服务器芯片需求激增、高端制程产能竞争加剧,引入英特尔可避免对单一代工厂过度依赖,保障iPhone和Mac芯片供应稳定。双方早年有过合作,英特尔曾为iPhone 7至iPhone 11提供蜂窝基带芯片;2006 - 2023年为Mac提供x86架构处理器;2020年后因苹果Mac转向自研Apple Silicon,双方在电脑芯片领域合作逐渐淡出。
此次代工的芯片预计为A22,对应2028年左右的iPhone机型(如iPhone 20、iPhone 20e等)。需要注意的是,英特尔14A/18A工艺(对标台积电3nm级制程)尚未经过大规模量产验证,苹果对芯片良率要求极高(如台积电3nm工艺良率需达90%以上),若英特尔良率不达标,可能影响合作推进。
(声明:该内容经AI精编)
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