苹果与英特尔重启芯片合作!2028年将代工iPhone A22芯片

2026年1月24日
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(图片来自网络)

快科技1月24日消息,据分析师Jeff Pu最新报告显示,苹果计划与英特尔重启芯片领域合作。本次合作核心是英特尔代工苹果自主设计的Arm架构芯片(与早年Mac采用的英特尔x86架构自研处理器不同),初期仅覆盖部分非Pro版iPhone芯片。英特尔负责芯片制造环节,苹果主导芯片设计,英特尔仅承担小部分代工份额,台积电仍为苹果芯片主力代工厂。

合作核心目标为分散供应链风险、助力英特尔拓展半导体代工业务。随着英伟达在AI服务器芯片需求激增、高端制程产能竞争加剧,引入英特尔可避免对单一代工厂过度依赖,保障iPhone和Mac芯片供应稳定。双方早年有过合作,英特尔曾为iPhone 7至iPhone 11提供蜂窝基带芯片;2006 - 2023年为Mac提供x86架构处理器;2020年后因苹果Mac转向自研Apple Silicon,双方在电脑芯片领域合作逐渐淡出。

此次代工的芯片预计为A22,对应2028年左右的iPhone机型(如iPhone 20、iPhone 20e等)。需要注意的是,英特尔14A/18A工艺(对标台积电3nm级制程)尚未经过大规模量产验证,苹果对芯片良率要求极高(如台积电3nm工艺良率需达90%以上),若英特尔良率不达标,可能影响合作推进。

(声明:该内容经AI精编) 查看原网页

精彩评论(10)

  • 网友10 2026-01-24 13
    以后芯片不用只看一家了,选择更多,开心!
  • 网友9 2026-01-24 13
    希望芯片生产没问题,手机用着顺心。
  • 网友8 2026-01-24 13
    半导体代工竞争激烈,苹果选英特尔也是看中了产能和技术,很专业。
  • 网友7 2026-01-24 13
    A22芯片啥时候能用上?期待iPhone性能提升。
  • 网友6 2026-01-24 13
    以前用过英特尔的芯片,这次合作重新来,应该更可靠了。
  • 网友5 2026-01-24 13
    供应链多元化很重要,能减少地缘风险影响,支持这次合作。
  • 网友4 2026-01-24 13
    感觉像老朋友重聚一样,不过芯片合作得稳定点哦。
  • 网友3 2026-01-24 13
    哇,苹果和英特尔又合作了,期待新iPhone用上更先进的芯片!
  • 网友2 2026-01-24 13
    早做布局,避免产能不足,很务实的选择。
  • 网友1 2026-01-24 13
    这能分散风险,以后芯片供应稳了,不用担心断货了。
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