英伟达Feynman GPU将采用英特尔先进制程与封装 技术合作引行业关注
(图片来自网络)
据台媒《电子时报》报道,英伟达即将推出的“Feynman” GPU(预计2028年登场)在代工与封装技术上达成新合作安排。
具体来看,Feynman GPU的核心芯片(Die)仍由台积电代工生产,而负责I/O功能的芯片部分采用英特尔先进的Intel 18A或Intel 14A制程进行代工;在封装环节,英特尔通过EMIB技术承担约1/4的封装任务,剩余3/4的封装工作由台积电负责。
这一合作意味着GPU产业的发展将推动代工、制程、封装等多环节深度协作,为未来高性能计算领域带来新技术突破与性能提升,也展现半导体行业内跨品牌技术合作的趋势。
(声明:该内容经AI精编)
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