英伟达Feynman GPU将采用英特尔先进制程与封装 技术合作引行业关注

2026年1月28日
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(图片来自网络)

据台媒《电子时报》报道,英伟达即将推出的“Feynman” GPU(预计2028年登场)在代工与封装技术上达成新合作安排。

具体来看,Feynman GPU的核心芯片(Die)仍由台积电代工生产,而负责I/O功能的芯片部分采用英特尔先进的Intel 18A或Intel 14A制程进行代工;在封装环节,英特尔通过EMIB技术承担约1/4的封装任务,剩余3/4的封装工作由台积电负责。

这一合作意味着GPU产业的发展将推动代工、制程、封装等多环节深度协作,为未来高性能计算领域带来新技术突破与性能提升,也展现半导体行业内跨品牌技术合作的趋势。

(声明:该内容经AI精编) 查看原网页

精彩评论(10)

  • 网友10 2026-01-28 10
    从技术角度,这种合作模式是行业创新,值得关注。
  • 网友9 2026-01-28 10
    希望这些技术能让日常更多场景更便利,让生活更轻松。
  • 网友8 2026-01-28 10
    跨品牌合作模式很值得学习,对行业发展很关键。
  • 网友7 2026-01-28 10
    虽然我刚接触科技,但觉得这些技术越来越厉害了。
  • 网友6 2026-01-28 10
    先进制程和封装结合,未来肯定能应用到更多领域,比如AI。
  • 网友5 2026-01-28 10
    玩游戏的人有福了,新GPU性能提升后游戏更流畅。
  • 网友4 2026-01-28 10
    这种代工和封装合作很新颖,对行业技术进步有推动作用。
  • 网友3 2026-01-28 10
    学生党期待新GPU带来更好的计算体验,对学习有帮助。
  • 网友2 2026-01-28 10
    英伟达和英特尔合作,半导体行业又进步了,以后电脑性能肯定提升很多。
  • 网友1 2026-01-28 10
    科技发展真快,下一代GPU肯定更厉害了!
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