AMD研发2.5D/3.5D芯粒封装技术，或重返高端显卡竞争？
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AMD研发2.5D/3.5D芯粒封装技术，或冲击高端显卡市场
据科技媒体报道，AMD正开发基于2.5D/3.5D芯粒封装及单芯片架构的新一代GPU，这意味着其下一代产品有望重返高性能显卡竞争，挑战长期领先地位的英伟达。
从当前市场态势看，AMD基于RDNA 4架构的显卡暂未在高端桌面显卡市场对英伟达形成正面竞争，但此次技术研发显示，公司正为下一代产品储备技术竞争力。
- 2.5D/3.5D芯粒封装技术可通过提升芯片间互连带宽与能效，为高性能计算场景带来优势
- AMD计划并行发展多芯粒与单芯片两种架构，以覆盖不同性能和成本需求的市场区间
- 尽管具体发布时间、型号等细节暂未公开，但技术动向已释放出AMD未来重返高端显卡竞争的信号
Laks Pappu等AMD资深架构师负责该技术的研发规划，其工作聚焦于数据中心与云游戏领域的图形架构优化，为技术落地提供方向。
（声明：该内容经AI精编）
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