博通有望拿下苹果、xAI AI ASIC订单 技术合作引关注

(图片来自网络)
IT之家 9 月 9 日消息,台媒《电子时报》报道称,博通在人工智能专用芯片(AI ASIC / XPU)市场展现强劲竞争力,近期技术合作与订单拓展态势积极。在现有客户方面,博通当前的 AI ASIC / XPU 主要服务谷歌、Meta、字节跳动等科技巨头,且与 OpenAI 合作的芯片开发进展顺利,各项测试通过后预计于 2026 年下半年正式量产。
针对未来合作,博通正在与多家企业推进定制化 AI 芯片开发。其中,与字节跳动合作开发的第二代 AI ASIC 预计 2026 年量产;新出现的合作对象苹果、xAI 的定制产品开发也在推进中,若开发测试顺利,有望在 2027 年签下量产订单。此外,谷歌、Meta 的迭代芯片预计 2027 - 2028 年完成量产;字节跳动第三代、OpenAI 第二代 ASIC 等产品则有望在 2028 年后逐步实现量产。
报道强调,博通在 AI 芯片领域的持续技术突破与客户拓展,既体现了其在芯片设计、制造环节的能力,也为行业展现了人工智能算力硬件发展的新动向。
(声明:该内容经AI精编)
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