华为徐直军部署芯片三年计划 推“超节点+集群”算力方案
（图片来自网络）
华为在2025全联接大会上披露了自研芯片及算力解决方案规划。华为副董事长、轮值董事长徐直军表示，未来三年将推出昇腾多款芯片，包括950PR、950DT、昇腾960和970；其中950PR预计2026年第一季度推出，采用华为自研HBM。
徐直军强调，超节点成为AI基础设施建设新常态，Cloud Matrix 384超节点累计部署超300套。他指出算力是人工智能发展关键，更是中国人工智能发展的关键，华为将努力打造“超节点+集群”算力解决方案，满足持续增长的算力需求。
华为在现场发布了Atlas 950 SuperPoD、Atlas 960 SuperPoD等超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，从卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上看，处于全球领先位置。同时，华为还发布了 Atlas 950 SuperCluster、Atlas 960 SuperCluster 超节点集群，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡级别。徐直军表示，基于全球最强算力的超节点和集群，华为对为人工智能长期快速发展提供可持续且充裕的算力充满信心。
此外，华为率先将超节点技术引入通用计算领域，发布了全球首个通用计算超节点TaiShan 950SuperPoD，结合GaussDB分布式数据库，能够彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机，成为各类大型机、小型机的终结者。
值得关注的是，华为突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战，推出面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus），华为在未来将开放灵衢2.0技术规范。徐直军指出，由于受到美国的制裁，华为无法到台积电投片，导致单颗芯片算力与英伟达存在差距，但凭借三十多年联人、联机器的积累，在联接技术上强力投资、实现突破，成功做到万卡级超节点，保持全球最强算力。他呼吁华为愿与产业界一起继续努力，构筑起支撑我国乃至全世界AI算力需求的坚实底座。
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