三星HBM3E量产供货英伟达，HBM4产能预订一空

2025年11月1日

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近日，人工智能（AI）产业的蓬勃发展促使三星高带宽内存（HBM）业务迎来强劲复苏。其中，三星的HBM3E芯片已实现量产，并已向所有相关客户（包括英伟达）全面供货。而在下一代产品HBM4方面，尽管距离正式量产还有时间，但其2026年的计划产能已被客户提前预订一空。

三星近期公布的2025年第三季度财报显示，其存储业务季度销售额创历史新高，这直接印证了HBM业务的强劲表现。财报明确指出，“HBM3E芯片目前正处于量产阶段，并已向所有相关客户供货”，这标志着这家韩国存储巨头成功进入了英伟达第五代HBM芯片的供应链，成为AI硬件竞赛中的重要里程碑。

在HBM4产品方面，尽管正式量产尚有时间，但三星已将芯片样品送至主要客户处进行质量测试。从客户反馈来看，HBM4的性能已满足需求，因此客户们纷纷提前下单，预订了2026年的全部产能。这一情况反映出市场对三星HBM技术的信心，也体现了AI行业对高速内存技术日益增长的需求。