初创企业贝克斯尔与SpaceX签署发射协议，探索太空半导体制造技术可行性

2025年11月3日

（图片来自网络）

IT之家 11月2日消息，美国初创企业贝克斯尔（Besxar）与SpaceX签署发射协议，瞄准太空独特真空环境推进下一代半导体制造技术发展。

贝克斯尔计划将其自主研发的实验载荷（称为“Fabship”）安装在SpaceX猎鹰9号（Falcon 9）火箭的助推器上，聚焦研究太空真空条件对半导体晶圆制造的潜在优势。

协议细节：贝克斯尔的载荷将集成到未来12次猎鹰9号发射任务中，部分任务预计在2025年底前执行。双方暂未披露协议具体财务条款，仅因保密原因未公开相关细节。

载荷特性：“Fabship”设备体积约如微波炉大小，发射后附着于火箭助推器，随助推器一同在升空约10分钟后返回地球着陆。每次任务搭载两台Fabship，通过12次飞行任务快速迭代与优化技术。

技术目标：“Clipper级”Fabship首飞系列任务核心目标是验证半导体材料是否能经历太空往返（发射与再入大气层）后保持结构完整，避免晶圆翘曲或破裂。贝克斯尔技术路径区别于聚焦微重力环境的项目，核心是利用太空天然高真空环境——这一条件为半导体制造提供超高洁净度，降低地球制造成本。

商业价值：传统芯片制造商（如台积电）维持洁净环境成本高昂，贝克斯尔认为太空真空环境能提供更优纯净条件，有望提升晶圆良率与材料性能，适用于人工智能、量子计算等高要求领域。

资金支持：公司已获得战略天使投资人和机构合作伙伴的充足资金，支持完成首批12次SpaceX发射任务，创始人表示签约任务数量超员工人数。

未来规划：12次测试完成后，贝克斯尔将评估技术是否具备扩大运营条件，后续可能通过部署更大载荷等方式规模化发展。项目已获美国国防部、英伟达初创企业加速计划等关注。