为旌科技海山VS839芯片候选IC风云榜，以极暗光成像与毫秒级唤醒引领端侧AI芯片新突破

2025年12月12日

（图片来自网络）

在半导体行业年度盛事IC风云榜范围内，上海为旌科技有限公司的“为旌海山VS839智慧视觉SOC芯片”凭借尖端技术优势成为重要候选对象，具体展现如下：

为旌科技作为智能感知芯片领域新锐，自2020年成立以来始终聚焦高端智能SOC芯片研发，总部及研发中心分布于上海、深圳、北京等产业集聚区，核心研发方向围绕智慧视觉与智能驾驶SOC芯片展开，已构建起覆盖技术研发与市场服务的配套体系。

芯片架构：采用创新的多核异构并行计算架构，集成4核CPU、4Tops（@INT8）算力的可编程神经网络推理处理器（NPU）、双核向量DSP及智能算子加速引擎，支持4K@60fps高性能编解码

在市场应用表现上，VS839已在红外热成像、智能安防等领域广泛应用，拥有50+量产客户及头部客户导入，广泛应用于泛安防、视频会议等场景，展现强劲的市场渗透力。

技术保护层面，为旌科技围绕VS839芯片构建完善知识产权体系，已获得发明专利13项、受理发明专利14项、集成电路布图1项、软件著作权16项，为企业持续创新与市场拓展提供坚实保障。

IC风云榜“年度市场突破奖”侧重表彰企业在细分领域市场突破与产品创新性，VS839在技术领先性、市场应用广泛性等方面与奖项定位高度契合，为旌科技有望在该年度盛事中展现更强竞争力，引领端侧AI芯片市场新突破。