复旦大学科研团队实现纤维芯片突破，高分子纤维内集成大规模集成电路

2026年1月22日

（图片来自网络）

过去几十年，纤维器件已具备发电、储能、显示等功能，但长期依赖连接硬质块状芯片，与纤维柔软、可适应复杂形变等特性存在根本矛盾。针对这一问题，复旦大学彭慧胜/陈培宁团队突破传统硅基芯片研究范式，通过设计多层旋叠架构，率先在弹性高分子纤维内实现大规模集成电路（简称“纤维芯片”）。

纤维芯片的关键特性与优势：其信息处理能力与典型商业芯片相当，且具备高度柔软、可适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势，有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业变革发展提供关键支撑。

团队历经5年攻关，发展出系统制备技术，实现“纤维芯片”规模化生产。实验结果表明，该芯片电子元件集成密度达10万个/厘米，可实现数字、模拟电路运算等基础功能，同时具备优异的服役稳定性，能耐受弯曲、拉伸、扭转等复杂形变。

该成果已发表于国际顶级学术期刊《自然》（Nature）主刊，为我国集成电路产业自立自强提供新思路，也为未来柔性电子、人工智能等领域发展打开新可能。