瑞银预测英伟达2026年CoWoS晶圆需求激增40% 台积电面临产能压力
（图片来自网络）
瑞银集团（UBS）最新报告显示，受Blackwell及下一代Rubin AI芯片订单的强劲驱动，英伟达对先进的CoWoS 2.5D芯片封装技术的晶圆需求预计到2026年将激增近40%，需求量预计达到67.8万片，同比增长近40%，同时英伟达的GPU总产量也将提升至740万颗。
需求增长的核心原因有两方面：一是当前主力产品Blackwell及Blackwell Ultra系列AI芯片的订单表现强劲，二是即将于2026年初量产的下一代Rubin AI芯片架构已开始爬坡，成为推动CoWoS晶圆需求增长的关键驱动力。此外，英伟达新推出的Rubin CPX推理平台也为CoWoS封装带来额外的订单需求。
技术解析：CoWoS全称Chip-on-Wafer-on-Substrate（晶上晶衬底），是一种先进的2.5D芯片封装技术。它像一个“托盘”一样，能够整合多个功能裸晶，并实现它们之间的高速数据通信，其高集成度和高带宽特性使其成为制造高性能AI芯片的关键技术之一。
产能影响：由于CoWoS晶圆需求激增，英伟达2026年GPU总产量预计达740万颗，而台积电则面临产能告急的情况，需要优先保障英伟达的先进封装产能供应，这也侧面反映出AI芯片市场的蓬勃发展与半导体产业链各环节的紧密联动。
（声明：该内容经AI精编）
查看原网页
最新新闻
- 2025年10月11日：特斯拉与迪士尼合作引争议：车机功能引入《创：战神》车模被质疑为广告行为
- 2025年10月11日：英国CMA判定谷歌搜索服务具战略市场地位 考虑实施干预措施
- 2025年10月11日：双十一大促提前开锣：电商平台低价竞争战线拉长
- 2025年10月11日：SpaceX斥资170亿美元收购卫星频谱，欲让苹果等重返合作谈判桌
- 2025年10月11日：无人驾驶获《时代》2025最佳发明奖：全球企业竞速争锋
- 2025年10月11日：超频三RT620Pro TC ARGB风冷散热器239元上市，新增家族化顶盖设计
- 2025年10月11日：极狐阿尔法T5增程版官图发布 纯电续航达215km
- 2025年10月11日：斯巴鲁BRZ黄色特别版车型预告图发布
- 2025年10月11日：北京EU8换装全新设计 换电版申报图曝光
- 2025年10月11日：特朗普对华高关税反坑特斯拉，对华“脱钩”遇现实困境
- 2025年10月11日：小米智能门锁4 Pro双摄版发布 预售价2464.15元
- 2025年10月11日：vivo 2025VDC解密蓝心智能全链演进与个人化智能构建
- 2025年10月11日：引力一号遥二运载火箭成功发射！我国航天事业再创佳绩
- 2025年10月11日：丰田研发车载无人机系统 用于复杂路况提前探路
- 2025年10月11日：利民推出PA140 SE双塔风冷散热器：275W解热与高性价比兼具
- 2025年10月11日：滴滴自动驾驶获20亿元D轮融资 技术变革加速
- 2025年10月11日：一年高速迭代、超2000万安装！鸿蒙版微信用实力回应质疑
- 2025年10月11日：当35岁李沁遇上28岁陈哲远，《一笑随歌》成古偶‘真香’标杆
- 2025年10月11日：李婉华回忆与吴镇宇8年同居：提及求婚曾纠结是否再嫁，最终选择放下开启新生活
- 2025年10月11日：向华强夫妇辟谣风波：12亿豪礼加45年爱情，揭露豪门的真正底蕴
精彩评论（10）