天域半导体通过聆讯：前5个月营收同比降14% 华为与比亚迪成股东
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天域半导体通过港交所上市聆讯：前5个月营收同比降14%，华为与比亚迪成股东
广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）日前通过香港交易所上市聆讯，准备在香港上市。作为一家专业碳化硅外延片供应商，天域半导体在半导体领域开展研发与生产。
- 营收数据：天域半导体2025年前5个月营收为2.57亿元，较上年同期的2.97亿元下降13.5%；
- 股东信息：华为旗下哈勃科技、比亚迪成为其重要股东，为公司发展提供资金与技术支持；
- 业务方向：公司专注于4H - SiC外延片产业化、外延片生长技术及清洗技术等碳化硅外延片领域，具备生产600–30,000V单极型及双极型功率器件所需核心技术；
- 上市融资：此前完成多轮融资，为上市后发展奠定基础；
天域半导体新建设的东莞生态园基地已竣工，预计主要用于6英寸及8英寸碳化硅外延片量产，该基地将于2025年底投入使用，为公司业务拓展提供空间。
（声明：该内容经AI精编）
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