量子计算机芯片制造为何如此艰难?
(图片来自网络)
在当今数字世界中,RSA-2048与ECC等经典公钥密码是支撑网络安全、金融交易和隐私保护的加密标准。然而,量子计算机的发展正面临潜在威胁。理论上,量子计算机能够以远快于经典计算机的速度破解这些经典加密,但目前制造实用的量子计算机,核心难题集中在量子芯片(即量子处理器)的构造上,而量子芯片制造面临三大关键难题。
要构造具备功能的量子芯片,需解决以下三大难题:
- 布线问题:每个量子比特都需要多根线缆(如控制线、读出线)与耦合器互联。在二维芯片上,当量子比特数量增加时,布线复杂度会呈现非线性增长;特别是实现高连接度时,中心区域的比特控制线需绕过外围比特,导致芯片面积急剧增加。
- 串扰问题:量子比特之间的互相干扰会导致量子态退相干,且随着比特数量增加呈非线性增强。常见串扰包括经典串扰(控制信号频率相近导致干扰)、量子串扰(本应关闭的比特耦合未完全关断)、全局串扰(如宇宙射线、声子传播等外部干扰)。解决方式包括增大隔离区、优化耦合器性能、改进测控系统(如频率分配)以降低并行执行双比特门时的干扰。
- 器件良品率问题:量子比特对缺陷极其敏感,哪怕1%的失败率也会让整个系统不可用。量子芯片面积随量子比特数量增长接近平方增长,而微纳加工中芯片面积越大,良品率越低,大面积芯片制造难度呈指数增加,给生产带来极大挑战。
面对这些问题,行业提出了“模块化设计 + 片间互联”的思路:先构造数千个物理量子比特的小芯片(Chiplet模块),再通过片间互联技术把这些小芯片连接起来。这样一来,单片的工程挑战从数百扩展到数千,难度大幅降低,也更具可行性。但该思路也带来了新问题——量子比特需要低温环境工作(约10毫开尔文),若将Chiplet分别放置在独立稀释制冷机中,跨制冷机互联会引入热负载和噪声,破坏量子比特状态;若集中放置在同一台稀释制冷机,则需制造超大功率的制冷机。
尽管如此,借助半导体工艺进步、先进封装技术(如3D堆叠)等,单个小芯片从数百到数千物理量子比特的突破难度虽大,但属于工程瓶颈,整体仍较乐观。目前已有单片拥有1000个物理量子比特的芯片,但量产时良品率与芯片内量子比特可靠性仍面临挑战。业界普遍预计,到203X年,或许能够见证可破解RSA-2048的百万量子比特计算机的诞生。
(声明:该内容经AI精编)
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