复旦硕士创业企业获4亿融资 打破日企20年技术垄断
（图片来自网络）
作者|欧雪 编辑|袁斯来 硬氪获悉，精密金属掩膜版（FMM）企业浙江「众凌科技」有限公司（以下简称「众凌科技」）近日完成超4亿元人民币C轮融资。我们总结了本轮融资信息和该公司几大亮点：
融资金额及投资机构：
- C轮融资规模：超4亿元人民币，为国内FMM行业最大单笔轮融资
- 领投方：深创投（国家工信部制造业转型升级新材料基金载体）
- 跟投方：中国建投投资、毅达资本、粤科金融、中科创星、中风投、苏州创元等
资金用途：
- 50%用于研发，涵盖FMM产品迭代、Invar金属极薄带（因瓦合金）国产化、以及光伏与半导体新业务开发
- 30%用于G8.6代FMM产能扩充及海外市场布局
- 20%作为流动资金及IPO储备
技术亮点：
FMM是OLED屏幕蒸镀环节的“像素模具”，众凌科技是国内唯一具备日本对华禁售的20μm FMM产品量产能力、拥有100%国产invar原材料供应链、G8.6代FMM技术与设备落地能力的企业。产品可覆盖穿戴设备（小尺寸）到手机、笔电、车载屏（中大尺寸）全场景。
目前，20μm厚度FMM已实现规模化量产，已支撑小米等多款旗舰终端产品实现量产。
市场与垄断突破：
全球FMM市场规模近百亿元，曾长期由日本公司DNP垄断，尤其在20-30μm超薄规格及G8.6代高世代产品上对华禁售，制约我国超6000亿AMOLED产业向高端突破。众凌科技的突破为国内AMOLED产业高端化发展提供支撑。
业绩与增长：
众凌科技营收从2022年百万元级增长至2023年数千万元，2024年破亿元，预计2025年翻倍增长，年均增速近600%。已在京东方等主流AMOLED面板厂验证并通过批量供货，终端产品应用于华为、小米等30余个头部品牌。
团队与愿景：
创始人徐华伟为复旦大学物理硕士，核心团队为“从下游客户端出来的技术创业团队”，拥有全链条自主能力。公司计划2026年推出18μm超薄FMM产品，提出“众凌定律”推动技术迭代，同时向半导体、新能源领域延伸布局。
深创投表示，众凌科技“材料-工艺-产品”全链条自主能力，使其具备超越日本企业的潜力，是国产替代与产业升级的关键标的。
（声明：该内容经AI精编）
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