陕西8英寸硅光平台正式通线 总投资7.5亿元
（图片来自网络）
11月4日，陕西光电子先导院科技有限公司总经理杨军红宣布，“8英寸先进硅光集成技术创新平台”（简称“8英寸硅光平台”）正式通线，总投资7.5亿元，为光子产业各类创新主体提供光电、硅光芯片的研发、中试服务。
该平台于2023年底启动建设，引进了比利时IMEC“130nm硅光芯片工艺包”，配备了光刻、刻蚀等60余台（套）关键核心设备，在130nm有源集成硅光主工艺平台基础上，开发90nm以上先进工艺，已构建起自主可控的先进工艺体系。
硅光芯片以硅材料为基础，具备高集成度、低成本优势，同时具有光子信号高速、低损耗、抗干扰等特性，已广泛应用于人工智能、智能驾驶、医疗健康等领域。长期以来，国内硅光创新产业存在“建不起产线、产品无法验证、产能无话语权、市场风险高”的共性困境。该平台通过中试解决工艺不稳定、成本不可控等问题，将实验室成果转化为可量产的产品，有效提高产业化成功率。
陕西光电子先导院已形成“6英寸化合物光电芯片 + 8英寸硅光芯片”的双平台格局，成为国内少数具备全链条中试能力的创新载体，可缩短光电、硅光客户的流片周期，降低研发成本。目前陕西省已形成光子材料与芯片、先进激光与光子制造、光子传感三大核心产业集群，聚集379家光子领域硬科技企业，总产值超过350亿元。光电子先导院总经理杨军红表示，该平台正式通线后，将助力陕西成为光子产业高地。
（声明：该内容经AI精编）
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