进博会半导体展区亮点展现 开放合作与AI动能凸显
（图片来自网络）
第八届中国国际进口博览会（进博会）在上海国家会展中心举行，半导体技术装备展区成为展会亮点之一。国际半导体行业厂商纷纷亮相，展示前沿技术与协同创新成果，以及与中国产业合作的新成果。
高端存储领域成为关注焦点。2025年全球存储行业在AI算力爆发驱动下进入增长新阶段，WSTS预测全年市场规模达1938亿美元，同比增长17%，DRAM成为核心增长引擎。进博会上，存储巨头展示与AI加速器协同应用于高性能计算（HPC）系统的GDDR7等产品，三星、SK海力士等企业重点介绍技术升级与能效提升。
- 三星展示GDDR7和PM1753等产品，助力AI与高强度图形应用；
- SK海力士展示基于PIM技术的GDDR6-AiM等产品，强调GDDR7速度与能效提升；
除了消费端产品，晶圆和存储业务相关介绍也展现了技术工艺进步，工作人员向观展者介绍从28nm到3nm工艺差异与技术难点。企业工作人员表示，“来这里不仅是展示产品，更是为了交流合作，为未来创新奠定基础。”
人工智能（AI）创新成果丰富。AMD锐龙Mini AI工作站等设备亮相，元的AI会议解决方案等体现AI+产业融合，为中小企业提供成本更低、效率更高的选择。高通与中国手机厂商等合作推出旗舰新品，展现半导体与智能终端协同；同时，ASMPT、ASML等设备厂商参与，推动半导体制造与工艺发展。
开放合作成为参展企业高频词汇。各企业通过展示技术、交流经验，深化与中国产业伙伴的合作，中国半导体朋友圈在AI动能推动下进一步扩大，共同探索创新发展道路。
（声明：该内容经AI精编）
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