三星计划开放“芯片降温30%”封装技术引行业关注
（图片来自网络）
据IT之家报道，科技媒体Wccftech消息称，三星代工（Samsung Foundry）近日推出的“Heat Pass Block（HPB）”封装技术，计划开放给苹果、高通等客户。该技术将在Exynos 2600芯片首发，与以往将DRAM内存直接堆叠在芯片顶部的设计不同，三星工程师将DRAM移至芯片侧面，并在应用处理器（AP）顶部直接封装了一个铜基HPB散热器。这种设计让散热器与处理器核心直接接触，极大提升了热传导效率。相比较三星上一代产品，该结构让芯片的平均运行温度降低了约30%。
据韩国媒体ET News报道，三星计划将这一独家HPB封装技术开放给外部客户，其中包括高通和苹果。尽管苹果自2016年A10芯片起便转向台积电，高通也于2022年开始将部分芯片订单交予台积电，但三星此举意在通过技术优势争取回流订单，重塑代工市场格局。有评测数据显示，部分芯片因散热问题存在功耗过高情况，而三星的HPB技术为行业带来新的散热解决方案。
（声明：该内容经AI精编）
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