集微咨询发布《2025中国半导体后道设备行业上市公司研究报告》

2025年12月14日

（图片来自网络）

集微咨询发布《2025中国半导体后道设备行业上市公司研究报告》，聚焦半导体产业链后道设备环节，为行业与企业提供关键信息。后道设备是半导体封装和测试环节的核心设备，对芯片性能和品质至关重要。

在封装环节，后道设备承担晶圆切割、焊接、封装等操作，保护芯片并实现机械与电气连接；测试环节则通过设备筛选合格芯片。从市场趋势看，先进封装技术发展推动后道设备需求增长，政策与下游应用（如AI、5G）也助力产业。

12月12日，爱集微VIP频道发布该《报告》，涵盖行业概述、财务分析、企业解读等多维度内容。行业概述包含行业定位、市场规模与趋势及市场动态变化；财务分析针对华兴源创、华峰测控等7家上市公司展开，解析业绩、运营能力等；还包含风险提示与“年度半导体上市公司领航奖”评选等信息。

《报告》指出，2025年全球半导体封装设备市场价值达59.5亿美元，中国后道设备整体国产化率提升至55%，引线键合机等设备国产化有进展，但高端领域仍待突破。对7家上市企业的财务分析显示，长川科技等企业在营收、盈利、研发投入等方面表现亮眼，技术积累与市场份额支撑业绩。

2025年半导体后道设备行业股价表现分化，联动科技、长川科技等企业股价大涨，体现国产替代发展潜力。《报告》为行业与企业提供决策参考，爱集微VIP频道也同步推出覆盖超百家上市公司的多赛道研究报告，助力产业把握发展机遇。