集微咨询发布《2025中国射频前端芯片行业上市公司研究报告》
(图片来自网络)
集微咨询(JW Insights)于12月11日发布《2025中国射频前端芯片行业上市公司研究报告》,聚焦半导体射频前端芯片行业上市公司发展情况,为行业提供重要参考。
射频芯片作为无线通信设备核心零部件,该报告系统梳理行业定位、市场规模、上市公司财务表现等关键维度。其中,行业概述涵盖行业定位、市场规模与趋势、市场动态变化;财务数据分析对卓胜微、唯捷创芯、慧智微、臻镭科技、国博电子等5家上市企业进行详细研究;关键发现围绕国际与国内企业展开;风险提示涉及多类潜在风险。
报告显示,全球射频前端芯片市场近年来持续增长,2024年突破210亿美元,移动领域(含物联网)占比超80%。中国作为主要市场,正逐步实现进口替代与技术突破,中小企业在细分领域快速崛起,市场份额逐步提升。
财务数据分析方面,以5家上市企业为样本,报告展示其2025年前三季度业绩、营收能力、股价表现等。卓胜微、国博电子等在规模与盈利上表现突出,臻镭科技研发占比高、盈利能力突出。
该报告将于“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”详细解读,同期揭晓“年度半导体上市公司领航奖”,覆盖多细分领域,发掘行业领军企业。此外,爱集微VIP频道同步推出多个赛道研究报告,提供深度行业分析内容。
(声明:该内容经AI精编)
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