北京新质生产力人才图谱：AI向下游扩散芯片薪酬推高塔尖

2025年12月17日

（图片来自网络）

北京新质生产力人才图谱显示，2025年北京人才需求进一步向关键环节与尖端人才倾斜，AI应用向下游环节扩散，集成电路等核心领域高薪吸引“塔尖人才”，展现人才结构变革新图景。

围绕新质生产力战略，北京人才市场呈现三大核心特点：其一，AI技术向下游环节拓展，人才需求多元化；其二，集成电路等核心领域薪酬上涨，推高“塔尖人才”吸引力；其三，海淀、朝阳等核心区域人才需求迫切，形成“人才高压带”。

据北京市人才发展战略研究院数据，北京新质生产力重点领域人才需求向尖端聚焦，复合型人才成市场需求核心，体现科技自立自强下人才结构变革方向。

在AI赛道，北京人才需求从前端研发延伸至产品、用户体验、商业化等下游环节，向更多社科与交叉专业敞开大门。“AI+”成为跨行业共同语言，人才需求呈现多元化、复合化特征。

在集成电路领域，人才薪酬推高“塔尖”，核心领域如先进制程工艺、特色制造技术等尖端技术岗位成为人才争夺焦点，参考年薪区间普遍上移，凸显尖端人才紧缺。

各区人才需求呈现“人才高压带”特征，海淀、朝阳、大兴、经开区构成人才需求核心主轴，核心区人才密度与需求迫切度领先，体现新质生产力人才集聚高地功能。

北京新质生产力人才图谱：AI向下游扩散 芯片薪酬推高塔尖