地平线征程芯片量产突破百万 计划3 - 5年完成HSD千万量产
（图片来自网络）
记者报道，地平线宣布征程家族芯片量产出货突破1000万套。截至2025年8月，地平线已与全球超40家车企及品牌达成合作，覆盖超400款车型，服务超600万车主。
地平线提出“未来3 - 5年完成全场景城区辅助驾驶系统Horizon SuperDrive（HSD）千万量产”目标，征程家族芯片（含征程2、6系列等）由地平线自研的智驾专用计算架构BPU提供支持，过去10多年经过三代架构迭代，BPU计算性能实现超1000倍提升。
- 征程6系列：基于新一代BPU纳什架构开发，覆盖10 - 560TOPS算力，满足从L2辅助驾驶到全场景城区辅助驾驶的多种需求；
- 合作与量产推进：博世基于征程6B开发的新一代多功能摄像头平台计划2026年年中量产，已获多家车企项目定点；
- HSD系统优势：为软硬结合全栈开发的城区辅助驾驶系统，采用一段式端到端架构与强化学习能力，可提供安全、专业、可靠的拟人化辅助驾驶体验；
在技术布局与市场推进上，地平线征程6P（算力560TOPS）及HSD的首款合作车型星途ET5在成都车展亮相，计划2025年11月量产上市，目前HSD已获多家车企10+款车型定点。此外，征程6E/M系列已获超20家车企定点，将支持超100款辅助驾驶车型。
2025年上半年业绩显示，地平线实现营业收入15.67亿元，同比增长67.6%；毛利润10.24亿元，综合毛利率65.4%；研发支出23亿元（增62%），主要用于HSD开发。上半年产品及解决方案业务收入约7.78亿元（增3.5倍），总出货量198万套（增一倍），中高阶方案出货约98万套（增6倍），推动单车价值量同比提升70%，体现智能驾驶技术在产业中的普及与价值。
（声明：该内容经AI精编）
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