法国初创企业获英伟达等投资 加速共封装光学商业化

随着大模型和生成式 AI 应用的爆发，数据中心内部和相互之间的流量正呈指数级增长。这对网络带宽提出了近乎无限的需求，毕竟没人会嫌带宽太宽了。然而，铜缆、可插拔光模块等传统互联技术正迅速逼近其物理极限，形成了一堵“算力墙”，封锁了 AI 应用爆发的上限。为了突破这些限制，芯片行业想了许多办法，其中一个潜力巨大的解决方案是“共封装光学”（CPO，Co-Packaged Optics）。

近日，Scintil Photonics——一家致力于开发硅光子集成电路（共封装光学底层技术方案）的法国初创企业宣布，已完成 5800 万美元的 B 轮融资（折合 4.12 亿人民币），由 Yotta Capital Partners 和 NGP Capital 领投，英伟达战略跟投，博世风投部门等部分现有投资机构也参与了本轮融资。

Scintil Photonics 简介：

成立于 2018 年的 Scintil Photonics 总部位于法国格勒诺布尔市，其创始人是西尔维・梅内佐（Sylvie Menezo）和帕斯卡尔・朗卢瓦（Pascal Langlois）。前者在光通信领域拥有 30 多项专利，发表过众多高影响力论文；后者则拥有超过 25 年的半导体行业高管经验，深谙业务全球化扩张和产品商业化之道。资料显示，2024 年底，创始人 Sylvie 卸任 CEO，转而担任 CTO。CEO 一职由马特・克劳利（Matt Crowley）接任。

技术亮点：

Matt Crowley 表示，“这项投资标志着 Scintil 迈向全面部署的关键时刻。我们的 SHIP 技术能够提供集成光子解决方案，具备驱动下一代计算基础设施所需的可扩展性、能源效率和集成密度。这种效率不仅降低了数据中心的运营成本，还有助于降低 AI 基础设施的碳足迹。”
SHIP 技术将光引擎与交换机 ASIC 封装在同一基板上，缩短光电转换距离，大幅降低信号传输的功耗和延迟。Scintil 开发的集成光子片上系统（PSoC）将激光器、光电二极管和调制器集成到单个芯片上，取代传统数十个元件，提升性能与效率。

产品应用：

Scintil 开发 LEAF Light 系列光子集成电路，提供 6.4Tbps/mm 边缘带宽密度，功耗为传统方案六分之一，支持密集波分复用技术。LEAF Light 是业界首款集成光子片上系统密集波分复用原生光引擎，实现低功耗、高密度光纤连接，提升光纤利用率与 AI 集群布线效率。

行业影响：

共封装光学（CPO）有望颠覆传统光模块产业链， Meta、微软、英伟达等科技巨头也纷纷布局该领域。英伟达战略跟投 Scintil，认可其技术实力，看好其在 AI 数据中心的应用潜力，推动 CPO 技术商业化进程。Scintil 计划利用融资推动产品大批量交付，扩大招聘规模以支持业务拓展。