台积电等厂商加速FOPLP技术布局 试产良率已达90%

精彩评论（10）

• 网友10 2025-09-14 12
  这种新型封装技术如果普及，可能推动芯片设计和应用创新，未来科技产品会有更多可能，很期待~
• 网友9 2025-09-14 12
  现在科技发展这么快，封装技术不断升级，感觉以后的生活用品都会更先进，希望技术能服务百姓生活~
• 网友8 2025-09-14 12
  良率达到90%说明工艺接近成熟，后续量产应该能稳定，这对半导体产业链和消费电子都是利好。
• 网友7 2025-09-14 12
  FOPLP技术如果落地，可能让我们的电子设备性能和成本都优化，科技发展太让人兴奋了！
• 网友6 2025-09-14 12
  半导体技术进步好，以后电子产品更耐用，良率高的技术用起来更靠谱，支持国内技术发展~
• 网友5 2025-09-14 12
  从封装技术原理看，面板替代晶圆在面积利用和成本控制上有理论依据，良率数据也符合技术发展规律，值得期待量产应用。
• 网友4 2025-09-14 12
  台积电搞这个技术，感觉像把面板变“芯片舞台”，良率90%有点像“演员合格率”，期待舞台表演更精彩~
• 网友3 2025-09-14 12
  半导体技术发展快，以后芯片更好用了，良率提高说明技术越来越成熟，放心了~
• 网友2 2025-09-14 12
  从行业趋势看，面板级封装确实有成本和控制优势，良率提升后量产应该更稳，对芯片生产效率有帮助。
• 网友1 2025-09-14 12
  这个技术要是推广开来，半导体成本能降一大截，以后电子产品可能更实惠了，期待早日用上~