三星第九代V-NAND QLC闪存量产推迟至2026年上半年:存在设计缺陷影响性能

(图片来自网络)
三星第九代V - NAND QLC闪存量产推迟至2026年上半年,因存在设计缺陷影响产品性能,这对三星存储器业务来说是个重大挑战。去年4月,三星开始量产第九代V - NAND闪存,首批提供1Tb TLC闪存;9月起启动首款1Tb QLC闪存量产,主要针对企业级SSD市场增长趋势。不过据TrendForce等多方消息显示,该QLC闪存存在设计缺陷,导致性能出现问题,因此三星将大规模生产时间延后。
第九代V - NAND技术达到290层,相比第八代236层有进一步提升。但随着主要云端服务商增加人工智能(AI)基础设施并转向高性能AI推理,大容量存储需求攀升,三星希望通过更高存储密度的QLC SSD产品满足市场。但三星在QLC领域技术落后——旗舰QLC闪存仅采用第7代176层V - NAND技术,且未推出第8代V - NAND QLC产品。同期SK海力士发布321层2Tb QLC NAND闪存并量产,成为全球首个300层以上QLC NAND产品,集成度领先。若三星明年上半年实现量产,技术上大概率仍落后于SK海力士,尤其在2026年上半年计划进入AI数据中心市场的SK海力士产品。
考虑到SK海力士在存储器领域的强势表现,对三星而言压力不小。今年初三星虽展示即将发布的第10代V - NAND闪存(总层数超400层),但至今未公布具体量产时间表,当前设计缺陷和竞争态势给三星存储业务带来不小挑战。
(声明:该内容经AI精编)
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