华为公布芯片路线图：昇腾鲲鹏并进 全球最强超节点四季度面世
（图片来自网络）
华为在相关活动中公布芯片及超节点计划，昇腾、鲲鹏双路线并进，全球最强超节点拟四季度面世。本文将介绍核心信息。
昇腾芯片路线：未来三年计划密集推出多款新品，以“一年一迭代”的速度持续更新，如昇腾950PR、昇腾950DT、昇腾960和昇腾970等，搭载自研HBM等技术，构建可持续的国产算力底座。
- 昇腾950PR：2026年第一季度面世，搭载华为自研的HBM，解决传统内存带宽、功耗等瓶颈问题。
- 昇腾950DT：2026年第四季度发布。
- 昇腾960、昇腾970：分别计划于2027年、2028年亮相。
超节点技术布局：昇腾384超节点已累计部署超300套，服务客户超20家。今年四季度将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模达8192卡；2027年推出新一代Atlas 960 SuperPoD，算力规模扩展至15488卡。该超节点通过高速互联总线替代传统以太网，提升通信带宽与降低时延，实现整机级协同。
鲲鹏芯片与通用计算超节点：在通用计算领域，鲲鹏950计划2026年四季度发布，鲲鹏960定于2028年一季度推出，核心数与性能持续扩展。同时，华为推出全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD，基于鲲鹏950开发，最大16节点、内存48 TB，结合自研GaussDB，可替代传统大型机等数据库硬件。
产业与市场影响：昇腾、鲲鹏“双线布局”形成从通算到AI算力的全栈支持，构建自主可控算力生态，减少对国外技术依赖。受消息刺激，昇腾概念股今日表现活跃，利和兴等个股涨停，凸显市场对国产芯片产业的关注。
（声明：该内容经AI精编）
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