OpenAI与立讯精密合作开发AI硬件，曾挖角苹果骨干布局硬件领域

2025年9月20日

（图片来自网络）

OpenAI与立讯精密达成合作开发新一代AI硬件

据科技媒体报道，人工智能巨头OpenAI已与中国消费电子龙头企业立讯精密达成战略合作，双方将共同开发面向消费者的革命性AI设备。同时，OpenAI也被传出与歌尔股份等供应链企业接触。

AI设备设计理念引发关注

知情人士透露，OpenAI首款AI设备处于原型研发阶段，其设计理念为打造口袋大小的便携形态，搭载先进上下文感知系统，深度整合ChatGPT背后的大语言模型，实现更自然的人机交互。这类设备有望成为智能手机之外的全新AI交互方式，冲击现有消费电子市场格局。

挖角苹果骨干布局硬件

OpenAI为布局硬件领域，此前已开始挖角苹果骨干人才。据称，该公司已从苹果招募逾二十名硬件工程师，涉及用户界面、可穿戴设备、相机等技术核心领域。为吸引人才，OpenAI提供含金量十足的“转会包”，包括授予超100万美元股票、构建小团队快决策的机制，减少官僚作风。

供应链合作加速落地

立讯精密作为苹果核心代工厂，与OpenAI合作开发AI硬件并非意外。OpenAI还传出与歌尔股份接触，后者负责苹果产品零部件组装，将为未来AI设备提供扬声器等零部件，完善供应链生态。

市场影响与挑战

业内人士指出，OpenAI的AI硬件项目预计2026年底或2027年初发布，若成功可能改变消费电子市场格局。但硬件创新需突破用户第一性原理，AI设备是否真正能满足消费者需求、是否具备实用性仍存疑问。此前AI Pin、Rabbit R1等产品的高开低走，也提醒AI硬件落地需谨慎。

（注：文中信息仅供参考，具体以官方消息为准。）