联发科技发布天玑9500旗舰AI芯片 3nm制程引领终端新升级

(图片来自网络)
9月22日,联发科技发布了搭载业界领先第三代3纳米制程的旗舰5G智能体AI芯片——天玑9500,该芯片在多项技术领域实现突破性升级,为终端设备带来全新体验。
性能表现:天玑9500采用全大核CPU架构,包含1个主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核与多个大核,单核性能相较上一代提升32%,多核性能提升17%,同时超大核与多核功耗也大幅降低,展现强劲且能效优异的性能。
- 搭载G1-Ultra GPU,峰值性能相较上一代提升33%,支持虚幻引擎5.6等图形技术,为游戏与画质体验提供支持。
- 集成双NPU(超性能NPU与超能效NPU),超性能NPU峰值性能提升111%,支持4K文生图与大模型运算,超能效NPU则优化AI能效比。
影像与视频:搭配Imagiq 1190影像处理器,支持2亿像素直出、实时追焦与4K 60帧人像视频录制等,搭载芯片的高能效特性让视频拍摄体验更稳定。
通信与节能:集成多项技术如天玑AI通信节能、选网、定位等技术,优化5G和Wi-Fi场景下的功耗与网络体验,如5G场景功耗节省10%等,助力终端续航提升。
联发科技表示,首批搭载天玑9500芯片的终端预计于10月份上市,将为消费者带来更智能、高效的设备使用体验。
(声明:该内容经AI精编)
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