优迅股份核心材料采购价低于同业，曾涉知识产权纠纷
（图片来自网络）
厦门优迅芯片股份有限公司是国内光通信电芯片领域的领先企业，在光通信电芯片设计领域形成了完备的核心技术体系，掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等技术，下游客户涵盖国内外主流运营商、系统设备商、光模块/组件厂商，目前该公司正在申请上市。
公开信息披露显示，该公司在2003年成立初期，与创始人Ping Xu因经营理念、技术产品开发等出现分歧，2007年起双方分歧进一步加大后，Ping Xu成立其他企业经营，优迅股份认为其侵害了公司商业秘密，提起知识产权诉讼并胜诉。该纠纷也成为该公司股权实际控制人变化的重要原因。
值得关注的是，在核心材料采购方面，优迅股份表现亮眼：
- 晶圆采购价格低于同业可比公司。以裕太微（688515.SH）为例，2022年上半年裕太微晶圆采购价为8388.51元/片，而优迅股份2022年晶圆采购价为6815.7元/片，前者比后者高约15%。
- 封测服务采购价也低于同业。裕太微2022年上半年封测服务采购价为0.96元/颗，而优迅股份2022年封测服务采购价为0.36元/颗，仅为前者的40%。
不过，该公司在采购与主营业务成本结转环节存在数据差异，也引发关注。例如，2024年优迅股份采购晶圆金额高达23545.52万元，但结转主营业务成本中的晶圆成本仅为14829.67万元，差额达8715.85万元；采购封测服务8045.57万元，结转主营业务成本中的封测费仅为6410.75万元，差额达1634.82万元。在正常会计核算逻辑下，这些差额应形成存货项目净增加，但优迅股份存货从2023年9035.85万元增加到2024年17496.63万元，净增加仅8500.78万元，远低于采购与成本消耗的差额，公司未明确解释这部分差异。
目前，优迅股份作为光通信电芯片领域领先企业，其上市申请和核心材料、历史纠纷等细节，成为行业和市场关注的焦点。
（声明：该内容经AI精编）
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