三星：明年HBM内存产能售罄 考虑扩建生产线
（图片来自网络）
据IT之家报道，三星近日宣布其明年高带宽内存（HBM）内存产能已售罄，并考虑扩建生产线。这家韩国科技巨头周四表示，明年HBM产能已被预订一空，且正收到更多订单需求。尽管三星在第三季度财报电话会议上未直接说明，但暗示已向英伟达供应HBM3E产品。
三星称，明年存储器市场增长动力来自人工智能（AI）领域需求，产能正集中投向HBM和DRAM，导致面向移动设备和PC的供应受限。同时，行业转向先进制程节点使传统产品价格大幅上涨，供应紧张趋势将延续。预计半导体市场虽受AI热潮推动明年上半年保持强劲，但仍存在关税等不确定性因素。
业界普遍认为，这确认了HBM3E已成功供货全球领先的GPU制造商英伟达，而三星、SK海力士与美光正筹备于明年推出HBM4产品，预计将搭载于英伟达下一代GPU“Rubin”平台。此外，三星第三季度实现营收创单季度历史新高。
（声明：该内容经AI精编）
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