壁仞科技赴港股IPO通过聆讯 技术迭代路线图浮现
壁仞科技赴港股IPO聆讯通过，其过去五年的发展历程与技术迭代路线清晰浮现。
公司2019年成立，如今已将2023年6200万元的收入提升至2024年的3.37亿元，在手未完成订单8.22亿元，待释放合同与框架协议金额达12.41亿元。虽当前仍处于亏损状态，但已推出第一代GPGPU架构产品，并推进第二代架构落地。
国产AI芯片市场空间广阔，目前英伟达、华为昇腾占据主导，国产AI芯片市场份额不足1%，壁仞科技在2024年分别以0.16%、0.20%的份额占据中国智能计算芯片市场及GPGP市场。
公司从2023年开始商业化，2024年收入达3.37亿元，毛利率53.2%，客户结构优化后交易额增长。
在产品迭代上，已推出第一代GPGPU架构芯片BR106、BR110，及BR166，后者算力是BR106的两倍。2023年BR106量产，2024年BR110量产，BR166今年开始量产。未来计划推出第二代BR20X、BR30X等系列芯片。
合作方面，与阶跃星辰、上海仪电智算服务签署协议，形成“芯-模-云”协同。
研发上，2022 - 2024年研发投入逐年稳定，团队有商汤、英伟达、AMD等头部背景，融资经历13轮，最近由国投先导基金领投。
（声明：该内容经AI精编）
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