助力科研项目直通资本！“芯力量”科技成果转化路演即将开启！
（图片来自网络）
助力科研项目直通资本！“芯力量”科技成果转化路演即将开启！
科技成果转化是科技创新的“最后一公里”，然而高校及科研院所的早期创新项目常因周期长、资金需求大、风险高等问题，难以获得资本青睐。数据显示，我国科技成果转化率仅约30%，高校科研成果产业化率低至10%。
为弥合科技与资本之间的鸿沟，8月28日（下周四）将举办“芯力量”科技成果转化路演，实现高校科研与投资机构的有效对接。
本次路演由合肥高新技术产业开发区管理委员会、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司指导，由科大硅谷全球合伙人爱集微、半导体投资联盟主办，采取线上形式举办。届时，爱集微及半导体投资联盟将面向500多位投资人邀请参会，业界知名国有资本平台、专业投资机构等豪华阵容将齐聚，共同探讨科技成果转化新机遇，解锁创新与产业融合的无限可能。
路演将提供四大核心价值：
- 项目信息在爱集微“芯力量”频道发布，获得高曝光度
- 受邀项目团队可获得联合预热报道，并可免费在爱集微平台发布融资新闻稿件1篇
- 受邀参加集微峰会，与1000+半导体企业、500+顶级投资机构近距离沟通
- 爱集微对接丰富投资机构与产业资源
路演具体议程：
- 14:00 -14:10：活动开始，主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方
- 14:10 -16:00：项目路演，每个项目15分钟介绍、5分钟点评
- 16:00 -16:05：活动结束，主持人致感谢词
“芯力量”大赛自2019年开始，已连续6年成为国内半导体行业最具影响力的创业大赛与融资平台，累计吸引700+优秀企业参赛，覆盖IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链。往届大赛顺利融资的企业包括黑芝麻智能、沐曦集成、华封科技等多家“IC独角兽”。合肥恒烁已成功登陆科创板，博达微在并入概伦电子后也实现上市，这些企业的上市标志着国内半导体产业的蓬勃发展。
目前科技成果转化路演项目正在火热征集中，诚邀各高校、科研院所团队携优秀科研项目报名参加！同时欢迎投资人及投资机构踊跃报名加入评审团，同步推荐优质项目参赛。报名联系韩老师 18918459526（同微信）。
（声明：该内容经AI精编）
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