助力科研项目直通资本!“芯力量”科技成果转化路演即将开启!

2025年8月24日
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(图片来自网络)

助力科研项目直通资本!“芯力量”科技成果转化路演即将开启!

科技成果转化是科技创新的“最后一公里”,然而高校及科研院所的早期创新项目常因周期长、资金需求大、风险高等问题,难以获得资本青睐。数据显示,我国科技成果转化率仅约30%,高校科研成果产业化率低至10%。

为弥合科技与资本之间的鸿沟,8月28日(下周四)将举办“芯力量”科技成果转化路演,实现高校科研与投资机构的有效对接。

本次路演由合肥高新技术产业开发区管理委员会、科大硅谷服务平台(安徽)有限公司指导,由科大硅谷全球合伙人爱集微、半导体投资联盟主办,采取线上形式举办。届时,爱集微及半导体投资联盟将面向500多位投资人邀请参会,业界知名国有资本平台、专业投资机构等豪华阵容将齐聚,共同探讨科技成果转化新机遇,解锁创新与产业融合的无限可能。

路演将提供四大核心价值:

  • 项目信息在爱集微“芯力量”频道发布,获得高曝光度
  • 受邀项目团队可获得联合预热报道,并可免费在爱集微平台发布融资新闻稿件1篇
  • 受邀参加集微峰会,与1000+半导体企业、500+顶级投资机构近距离沟通
  • 爱集微对接丰富投资机构与产业资源

路演具体议程:

  • 14:00 -14:10:活动开始,主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方
  • 14:10 -16:00:项目路演,每个项目15分钟介绍、5分钟点评
  • 16:00 -16:05:活动结束,主持人致感谢词

“芯力量”大赛自2019年开始,已连续6年成为国内半导体行业最具影响力的创业大赛与融资平台,累计吸引700+优秀企业参赛,覆盖IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链。往届大赛顺利融资的企业包括黑芝麻智能、沐曦集成、华封科技等多家“IC独角兽”。合肥恒烁已成功登陆科创板,博达微在并入概伦电子后也实现上市,这些企业的上市标志着国内半导体产业的蓬勃发展。

目前科技成果转化路演项目正在火热征集中,诚邀各高校、科研院所团队携优秀科研项目报名参加!同时欢迎投资人及投资机构踊跃报名加入评审团,同步推荐优质项目参赛。报名联系韩老师 18918459526(同微信)。

(声明:该内容经AI精编) 查看原网页

精彩评论(10)

  • 网友10 2025-08-24 13
    这种市场化对接活动很好,能找到优质科研项目,投资创新很有意义!
  • 网友9 2025-08-24 13
    这种资源对接很好,能让我们接触到资本和产业资源,很需要这样的平台!
  • 网友8 2025-08-24 13
    这样的创新对接机会太有意义了,能支持年轻人创新,为国家科技强国做贡献!
  • 网友7 2025-08-24 13
    终于有好的机会了解前沿技术项目,很期待参与,为国家科技发展贡献自己的力量!
  • 网友6 2025-08-24 13
    这样的活动很好,能让人了解科技发展,也能让普通老百姓受益,支持!
  • 网友5 2025-08-24 13
    科技与资本结合的方式很创新,能推动科研成果转化,为国家发展做贡献!
  • 网友4 2025-08-24 13
    这种创新项目对接资本的方式很有效,能加速科技成果产业化,值得推广!
  • 网友3 2025-08-24 13
    这个活动对于科研人员太重要了,能解决资金和转化难的问题,以后一定要参加!
  • 网友2 2025-08-24 13
    这种对接资本的机会太珍贵了,能锻炼自己项目推广能力,以后也想参加这样的活动!
  • 网友1 2025-08-24 13
    这个路演太有意义了,终于有让科研成果走出去的好机会,为国家科技发展助力!
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