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三星将开启HBM4芯片生产计划供货英伟达、AMD

2026年1月26日

三星HBM4芯片生产与供货计划

据路透社1月26日报道，消息人士透露，三星电子计划从下月开始生产其新一代高带宽内存（HBM）芯片HBM4，并将该芯片供应给英伟达和AMD。

HBM4作为第六代高带宽内存解决方案，主要用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域，具有更高的带宽和更低的功耗优势。去年12月，三星在2025韩国科技节上就展示了HBM4芯片，此次传闻显示其即将进入量产与供货阶段。

该知情人士未透露三星向英伟达和AMD供应的具体芯片数量，但HBM4技术的应用场景（如数据中心、服务器、AI训练设备等）表明，该芯片对现代科技发展具有重要作用。韩国芯片行业人士此前也提到，三星已通过HBM4相关测试，量产与供货计划推进顺利。

（声明：该内容经AI精编）查看原网页

精彩评论（10）

网友10 2026-01-26 13

国家科技发展需要这样的企业支撑，三星这次举措体现了实力，很自豪。
网友9 2026-01-26 13

对科技发展保持好奇，每次看到新芯片技术都有新鲜感，期待实际应用效果。
网友8 2026-01-26 13

工作中用电脑的人应该能感受到这种芯片带来的便利，效率提升应该很明显。
网友7 2026-01-26 13

从学生角度，学Weki的时候知道内存很重要，这次HBM4应该性能不错。
网友6 2026-01-26 13

老百姓可能不太懂芯片，但知道科技发展快，这样的技术进展很振奋。
网友5 2026-01-26 13

芯片是科技核心，三星这次供货英伟达AMD，对行业格局有影响，值得关注。
网友4 2026-01-26 13

作为科技爱好者，很关注芯片技术发展，这次量产是个好消息。
网友3 2026-01-26 13

HBM4应该能让电脑性能提升不少，玩游戏和办公都会更顺快吧。
网友2 2026-01-26 13

三星在内存芯片领域又有新进展，这次供货给大厂，说明技术成熟了。
网友1 2026-01-26 13

这个芯片技术很先进，对AI发展有帮助，期待早日应用！

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