英特尔芯片代工业务融资与Intel 14A节点订单需求分析
(图片来自网络)
据IT之家8月29日报道,英特尔CFO大卫・津斯纳在2025年技术大会上表示,英特尔已完成近期融资计划,近期不再需要为芯片代工业务引入外部投资者。此次融资由多渠道实现:
- 从美国政府获得约406.42亿元人民币资金;
- 与软银合作及出售Mobileye部分股权、Altera多数股权,分别获得10亿美元和35亿美元资金。
针对英特尔代工业务,津斯纳强调,Intel 18A节点即使没有外部代工客户,从投资回报率(ROI)角度看也属不错;但Intel 14A节点仅依赖内部订单,不足以支撑足够的ROI,这也是英特尔在SEC文件中提及退出芯片制造业务存在风险的原因。为扩大代工业务支出,Intel 14A的外部订单成为英特尔扩大代工业务、寻求外部投资的关键契机。
此外,英特尔在产品布局上,拥有更齐全的下代Nova Lake - S处理器,预计将改善其在高端MSDT市场的不利局面,同时在数据中心领域正努力追赶竞争对手。
(声明:该内容经AI精编)
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