为旌科技赵敏俊：车规级芯片设计筑牢智能汽车安全基石
（图片来自网络）
盖世汽车2025第五届汽车芯片产业大会于9月11日开幕，本次大会以“车规级芯片产业”为核心议题，汇聚行业精英开展深度交流。为旌科技副总裁赵敏俊以《车规级芯片设计筑牢智能汽车的安全基石》为主题发表演讲，为智能汽车安全与芯片产业发展带来专业见解。
在汽车智能化浪潮席卷全球的背景下，汽车芯片成为驱动汽车产业变革的核心引擎。随着电子电气架构从集中式向分布式演进，高端智能汽车搭载的芯片数量已突破千颗，对芯片的算力、功耗、可靠性及功能安全提出严苛要求。赵敏俊强调，车载芯片不仅是智能汽车的“大脑”，更是决定中国汽车产业未来竞争高度的关键要素。他指出车规芯片的安全性不是检测出来的，而是通过设计实现，为旌科技在芯片开发全流程（产品定义、架构设计、验证测试）中始终将功能安全与预期功能安全作为核心准则。
以“为旌御行”系列智能驾驶芯片为例，该芯片在能效比等性能指标优化基础上，在硬件和软件层面深度融合多项安全机制。演讲中赵敏俊详细拆解了芯片在功能安全领域的关键设计，包括异构多核架构中的冗余计算单元、实时安全监控模块、故障注入与自愈机制，以及全面符合ISO 26262 ASIL-D级别要求的安全设计流程，构建出高可信、高可用的车载计算平台，为智能汽车应对复杂场景提供安全支撑。
在大会同期的圆桌热点对话中，赵敏俊指出当前中国车规级芯片国产化需从“可用”阶段迈向“好用、放心用”阶段。除了追求算力提升和制程进步外，更应重视建立完整的安全标准和验证体系。他呼吁行业加强合作，共同推进芯片–软件–整车之间的协同设计与标准互通，避免产业断层，推动中国智能汽车产业在全球竞争中握有主动权。
为旌科技始终秉持“安全为先”理念，以技术创新筑牢智能汽车的安全基石，助力汽车芯片产业高质量发展，为智能汽车普及与安全行驶贡献力量。
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