【数智周报】科技领域企业动态与前沿技术综述：MiniMax、智谱上市进程，OpenAI融资计划等科技热点
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【数智周报】聚焦本周科技领域重要动态，涵盖企业上市、融资、技术研发等核心信息。
在企业发展与资本层面，MiniMax（稀宇科技）和智谱公司通过港交所聆讯，预计于2026年1月挂牌上市，MiniMax以四年的成长速度成为全球最快速从成立到IPO的AI公司，智谱也顺利完成上市关键环节。此外，OpenAI计划筹资至多1000亿美元，估值达8300亿美元，为下一步技术发展提供资金支持；寒武纪拟使用27.78亿元资本公积金弥补母公司亏损，进一步完善企业财务结构。
在技术研发领域，国内科技企业在AI、芯片等领域展现强劲实力：中科曙光发布scaleX万卡超集群，展现国产AI超算能力；紫光国微成立中央研究院，聚焦具身机器人等端侧AI芯片研究；沐曦股份在科创板上市，加速国产GPU发展，上市后股价涨幅显著；壁仞科技通过港交所上市聆讯，布局智能计算解决方案；百度、阿里等企业的AI技术模型发布与开源，如豆包大模型1.8、阿里通义万相2.6、小米MiMo-V2-Flash开源等，推动AI技术普惠化。
在行业合作与生态层面，科技企业间合作不断深化：爱诗科技与阿里云达成全栈AI合作，推动全球化布局；字节跳动与联想推进AI手机合作，完善设备端AI能力；商汤科技与寒武纪适配，拓展技术生态；美团、百度等发布开源模型，降低AI技术门槛。
在海外科技动态，OpenAI、英伟达等国际巨头布局：英伟达与OpenAI合作推进大规模数据中心，自身也发布开源模型；苹果计划扩展iPhone产品线，推动设备智能升级；谷歌推出最新AI模型，提升技术竞争力。
此外，科研领域也有重要突破，如上海交通大学实现新一代光计算芯片支持大规模语义生成模型，推动光计算技术发展；百度昆仑芯推进股改，加速上市进程；多个AI企业完成融资，为技术发展提供资金保障。
本周科技领域动态丰富，涵盖企业上市、技术研发、行业合作等多维度，展现科技行业蓬勃发展的态势。
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