首发‘年度半导体上市公司领航奖’——半导体产业标杆企业揭晓

2025年12月21日

（图片来自网络）

2026半导体投资年会盛大举行，“年度半导体上市公司领航奖”重磅颁发

2025年12月20日，由半导体投资联盟、集成电路投资创新联盟主办等举办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店圆满举行，本届年会的核心亮点是颁发首个“年度半导体上市公司领航奖”。

年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦人工智能与大模型在半导体产业的深度融合。IC风云榜通过市场、学研等多维度评选，遴选出半导体领域优秀企业、机构等，而“年度半导体上市公司领航奖”特别表彰产业链龙头企业。

奖项覆盖半导体全产业链核心领域

本届“年度半导体上市公司领航奖”全面扩容升级，覆盖晶圆代工、封装测试、MEMS晶圆代工、晶圆测试等多个关键细分赛道，共评选出涵盖半导体全产业链的标杆企业。获奖名单涉及晶圆代工、封装测试、刻蚀设备、检测分析等多个领域，完整呈现了中国半导体产业自主发展的实力版图与生态体系。

表彰产业标杆企业意义

该奖项旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司。获奖企业在细分领域占据头部地位，通过技术壁垒、规模化效益及生态影响力推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。其市场价值、技术布局与战略前瞻性为投资者提供长期价值锚点，助力资本与产业深度协同。

在当前复杂的国际产业环境下，中国半导体企业持续加大研发投入，头部上市公司引领作用日益凸显，“年度半导体上市公司领航奖”的颁发，标志着中国半导体各细分领域龙头军团已全面集结，正成为驱动产业创新与参与全球竞争的核心力量。