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英伟达GB10超级芯片详解：台积电3nm工艺加持，2.5D封装与140W TDP性能突破

2025年8月30日

（图片来自网络）

英伟达GB10超级芯片技术解析

在2025年Hot Chips技术大会上，英伟达详细介绍了其GB10 Grace Blackwell超级芯片，以下是技术亮点与性能解析：

工艺与封装：采用台积电3nm工艺制造，结合2.5D封装技术，由S-dielet（CPU和内存子系统）与G-dielet（GPU）两个dielet组成，实现高效集成。

TDP参数：芯片TDP为140W，在性能与功耗平衡方面表现出色，适合紧凑型设备使用。

核心架构：CPU基于Arm架构v9.2，拥有20个内核（分两个集群，每个集群含16MB L3缓存，总计32MB），支持多核高效运算；GPU基于Blackwell架构，含6144个CUDA核心，支持光线追踪与DLSS4，FP32算力达31 TFLOPS，NVFP4算力达1000 TOPS。

内存系统：支持256-bit LPDDR5X内存，最高运行速率达9400 MT/s，提供301 GB/s带宽，最大容量可达128GB，保障数据传输效率。

系统互联：采用高性能一致性互联（CHI-E协议），通过C2X与C2C接口实现高带宽、低功耗的SoC内互联，支持CPU与GPU间高效数据共享。

外设支持：可驱动多达4个显示设备（3个DisplayPort + 1个HDMI），支持最高4K@120Hz或8K@120Hz输出，满足多屏处理需求。

该芯片的发布标志着英伟达正式进军AI PC市场，为开发人员提供紧凑型超级计算机解决方案，助力AI技术普及。

（声明：该内容经AI精编）查看原网页

精彩评论（10）

网友10 2025-08-30 16

这芯片会不会让普通电脑更智能？比如做视频、写文章更高效，感觉未来触手可及。
网友9 2025-08-30 16

作为开发者，看到芯片支持大模型和高效互联，以后开发AI应用更方便了，很期待产品落地。
网友8 2025-08-30 16

从工艺、架构到互联技术，英伟达的GB10芯片在计算领域有创新，研究AI方向的很有参考价值。
网友7 2025-08-30 16

对AI PC市场真的很感兴趣，这芯片性能和功耗表现，可能让个人AI设备更普及。
网友6 2025-08-30 16

Arm架构和Blackwell GPU架构结合，还有3nm工艺，这技术在行业里很领先，很佩服。
网友5 2025-08-30 16

这芯片里有多少零件呀？2.5D封装是什么意思呀，有点想了解技术细节。
网友4 2025-08-30 16

芯片好神奇，能跑大模型，以后用电脑可以做更多好玩的事吗？
网友3 2025-08-30 16

英伟达这芯片像‘迷你超级计算机’，塞在紧凑工作站里，感觉未来电脑更酷了。
网友2 2025-08-30 16

3nm工艺和2.5D封装确实厉害，TDP140W在性能功耗上平衡不错，值得期待。
网友1 2025-08-30 16

这芯片技术好，以后用电脑做AI工作方便多了，看着发展很快。

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