马斯克xAI自研推理芯片曝光：代号X1、台积电3纳米工艺、明年量产

2025年9月8日

（图片来自网络）

马斯克旗下xAI公司自研推理芯片代号X1曝光，采用台积电3纳米工艺，预计明年量产。作为快速崛起的AI企业，xAI为争夺算力优势布局自研芯片，引发行业关注。

xAI“缺芯”问题早有迹象。约一个月前，DCD智库披露xAI为自研芯片招兵买马，招聘涉及芯片设计、硬件架构等岗位，部分岗位要求候选人熟悉加速器友好的硬件设计语言（Chisel、VHDL和Verilog等），这显示其自研芯片的野心已久。

xAI近期在西雅图设立办事处并招聘图像/视频生成和GPU内核团队，年薪最高达44万美元，此举也被视为直接与OpenAI等对手竞争，自研芯片是其在竞争中掌握算力筹码的关键一步。

不只是xAI，特斯拉也在推进自研推理芯片。马斯克表示正设计“史诗级”AI芯片，AI5芯片为过渡性主力芯片（台积电代工），AI6芯片由三星电子代工，两芯片预计支持特斯拉人工智能和自动驾驶训练，这显示了老马对自研芯片的重视。

当前行业竞争激烈，谷歌、Meta等科技巨头也加入自研芯片阵营，OpenAI与博通合作自研代号“XPU”的AI推理芯片（预计2026年量产），多家企业布局自研芯片，xAI和特斯拉的举措反映出AI领域对算力的激烈争夺，未来谁将率先实现量产值得持续关注。